平坦化プロセス用セラミック材料部品（CMP）

半導体・フラットパネルディスプレイ向けに、CMPポリッシングテーブル、研磨ディスク、チャックなどのセラミックス部品を加工提供しています。アルミナ、SiC、ジルコニアなどの高機能セラミックス材料は、優れた耐食性・耐磨耗性・高硬度・耐熱性を活かし、CMP研磨板の核心部品として超平坦な研磨面を実現、競争力ある高性能ウェーハ生産を支えています。