技術力

半導体精密洗浄

01 洗浄可能な材料

金属および合金
セラミック
石英
ガラス
サファイア
ポリマー
シリコン
コーティング部品など
金属精密洗浄

02 汚染物質の除去

有機物
酸化物
炭化水素
粒子(サブミクロン)
オイル
グリース
水酸化物
薄膜
無機物
コーティング
金属

03 洗浄方法

化学洗浄
脱脂
酸化還元剤
アルカリ/酸エッチング剤
脱イオン水洗浄
選択的エッチング
物理/機械洗浄
高压
CO2 洗浄
ブラスト処理
超音波
研磨
アーク溶射

洗浄プロセス

前工程(クリーンルーム外)
  • 受入検査

  • ケミカル洗浄

  • ブラスト処理

  • スプレー洗浄

  • 表面研磨

  • 超音波洗浄

  • 高圧水洗浄

  • CO2洗浄

  • クリーンルームへ搬送

後工程(クリーンルーム内)
  • 超音波洗浄

  • 超純水洗浄

  • 圧縮空気乾燥

  • 乾燥

  • 検査

  • 真空包装

  • 出荷

洗浄設備

洗浄前後の比較

洗净前洗濯後

ESC

洗净前洗濯後

ETCH

洗净前洗濯後

PVD

洗净前洗濯後

Si Electrode

0.1 UM PARTICLE/CM²
(SPEC- ≤ 1/CM²)
1 2 3 4 5 6
0.02 0.03 0.02 0.01 0.03 0.02
UNIT ELEMENTS (AL) (CA) (CR) (CO) (CU) (FE) (K) (NA) (TI)
1E10ATOMS
/CM²
SPEC 300 200 100 100 100 100 200 200 100
样品 56 46 15 20 5 7 46 68 16
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